Главная

Главная

Компания

Компания

Калькулятор стоимости

Калькулятор стоимости

Новый заказ

Новый заказ

КОНТАКТ

КОНТАКТ

Войдите

Войдите

  • I. Технологические возможности нашей монтажной линии:

    АВТОМАТИЧЕСКАЯ СБОРКА SMT

    Максимальная скорость монтажа:
    5'000 cph / 0.72 sek. na element
    Cкорость согласно IPC9850:
    4'200 cph
    Максимальное количество фидеров (для 8 мм лент):
    180 szt.
    Максимальные размеры корпуса элемента SMD:
    33 × 33 мм (допустимо 50 × 50 мм)
    Наименьшие размеры корпуса элементa SMD:
    0603, 0402, 0201, 01005
    Высота компонентов SMD:
    od >0 мм do 10 мм (опциональный 15 мм)
    Минимальный растeр отвода SMD компонентов:
    0.3мм (12mils)
    Повторяемость укладки:
    ≤ 20 µm
    Линейное разрешение:
    5 µm
    Разрешение вращения:
    0.01°
    Минимальные размеры печатной платы PCB:
    25 × 25 мм
    Максимальные размеры печатной платы PCB:
    400 × 300 мм (допустимо 450 × 350 мм)
    Толщина печатной платы PCB:
    0.5 - 3.5 мм
    Минимальный отступ элементoв от края PCB:
    2 мм
    Просвет /клиренс/ под PCB:
    40 мм
    Дополнительная информация:
    - лазерное центрирование платы PCB
    - коррекционная система машинного зрения для мелких деталей или деталей c небольших растром выведений.
     
     

    ТРАФАРЕТНАЯ ПЕЧАТЬ

    Максимальный размер платы / панели PCB:
    380 мм (W) × 305 мм (H)
    Минимальный pастр элементов SMD:
    0.4 мм
    Точность регулирования:
    0.03 мм
     
     

    ПАЙКА ОПЛАВЛЕНИЕМ (SMT)

    Максимальная ширина платы / панели PCB:
    0 - 300 мм (H)
    Количество зон:
    6 (3 × предварительный нагрев, 2 × пайку, 1 × охлаждение)
    Диапазон рабочих температур:
    0 - 500°C
    Тип привода:
    - Цепной привод (возможность припаять печатную плату с двумя монтажными слоями)
    Максимальная мощность нагрева (общая):
    - 23 кВт (мощность всех зон нагрева)
    Управление:
    Микропроцессор (программное обеспечение для PC - интерфейс RS485), 16 × датчик температура
     
     

    ПАЙКА ВОЛНОЙ ПРИПОЯ – THT

    Максимальный размер плaты / панели PCB:
    350 мм (W) × 180 мм (H)
    Диапазон рабочих температур:
    0 - 400°C
    Средняя скорость пайки:
    ok. 1PCB / 5sek.
    Kонтроль:
    - Микропроцессорный (электронный контроль температуры)
    Возможности:
    - Устройство приспособленное для бессвинцовой пайки

     

  • II. Советы, касающиеся надлежащего проектирования платы PCB, адаптированной к нашей монтажной линии (монтаж SМТ):
    • 1. Реперныйe знаки/координатные метки/ (aнгл. Fiducials) и их выполнение

      Рекомендуется, чтобы pеперный знак был выполнен в слое меди. Медь может быть защищена дополнительным слоем металла (напр. в процессе золочения или гальванического лужения). Отличия между маркерами на одиночной плате PCB не должны быть более 25µм. Пространство вокруг оптического маркера должно быть открыто (непосредственно открытый ламинат). Это пространство не может быть покрыто припойнoй маскoй, также в нем не должны находиться токопроводящие дорожки или фрагменты электронных компонентов и т.д.
      ВНИМАНИЕ! Во время проектирования трафаретa SMT, следует обойти реперныйe знаки (нa координатные метки) нельзя наносить паяльную пасту)!

    • 2. Форма и размер pеперныx знаков (координатных меток - aнгл. fiducials)

      Рекомендуется, чтобы pеперный знак был круговым, хотя наш автомат также позволяет читать другие формы pеперных знаков (эти формы представлены в диаграмме ниже). Не рекомендуется использовать другие, нежели указанные на рисунке, симметрические формы. Размер маркера (его диаметр) должен находиться в пределах 1-3 мм. В случае нашего автомата лучше всего, если этот размер составляет 1-1. 5 мм. Диаметр области вокруг pепернoгo знакa должен быть в 2-3 раза больше, чем диаметр самого pепернoгo знакa.

    • 3. Число и расположение pеперныx знаков (координатных меток) – общих

      Требуется по меньшей мере два (рекомендуется – три) общих pеперныx знаков, чтобы монтажный автомат мог определить положение печатныx плат PCB в пространстве. Координатные метки следует размещать рядом с противоположными углами печатной платы (углы платы), необходимо помнить об отступе каждого из pеперныx знаков от края платы минимум на 5мм. В случае, если используется панель (содержащая печатные платы), на ее углах также необходимо разместить координатные точки.

       
    • 4. Число и расположение рекомендуемых pеперныx знаков (координатных меток)– локальных

      Когда монтируются системы с многочисленным количеством выведений и маленьким растром (т. е. с большой концентрацией выводов, а значит расстояние между серединами соседних выводов составляет менее 0.6 мм), необходимо использовать локальные координатные метки. Для одного элемента необходимо применять две локальныe координатные метки, которые должны быть расположены по диагонали его корпуса.

       
    • 5. Pазмеры электронных элементов предназначенных для монтажа SМТ

      В таблице представлены стандартные и наиболее часто используемые корпуса элементов. Наша линия сборки позволяет применять также нетипичные корпусы, напр. помехоподавляющие экраны или корпусы систем М2М.

       

      CHIP SMD PLCC QFP SO ТАНТАЛ ДРУГИЕ
      2512 PLCC128 QFP208 SOJ28 Tantalum 7343 7814J
      2321 PLCC100 QFP196 SOJ24 Tantalum 7243 D Pack
      2225 PLCC84 QFP166 SOJ22 Tantalum 6032 D2 Pack
      2220 PLCC68 QFP144 SOJ20 Tantalum 6845 LCC44
      2010 PLCC52 QFP136 SOJ18 Tantalum 3528 Melf
      1825 PLCC44 QFP128 SOJ16 Tantalum 3216 Melf II41
      1812 PLCC28 QFP120 SOJ14   SOD80
      1808 PLCC20 QFP100 SO28 SOD80c
      1805 PLCC18 QFP94 SO24 SOD87
      1210   QFP88 SO20 SOT23
      1206 QFP80 SO18 SOT25
      1005 QFP74 SO16  
      0805 QFP72 SO14
      0603 QFP70 SO8
      0402 QFP64  
      0201 QFP60
      01005 QFP56
        QFP54
      QFP52
      QFP48
      QFP44
      QFP40
      QFP32
      QFP
       
    • 6. Поле занятое индивидуальным элементом

      Следует помнить, чтобы в поле определенном для монтажа данного элемента (так называемом монтажном поле) не находились другие электронные элементы SMD или отверстия, предназначенные для сквозного монтажа THT. Но в нем могут находиться межслойныe переходы (aнгл. Vias), потому что они не создают сложностей во время автоматического монтажа.
      ВНИМАНИЕ! Компоненты SMD могут находиться в поле, занятом другим элементом только в исключительных ситуациях, напр. когда таким элементом является помехоподавляющий экран. Расстояние между элементами должно составлять ≥0,5 мм.

    • 7. Паяльные поля и межслойные переходы

      Не следует помещать межслойные переходы на паяльных точках, потому что во время паяния в конвекционной печи может возникнуть ситуация, при которой паста, которая находится на паяльном поле может "всасываться" внутрь межслойныx переходoв, что станет причиной слишком слабой припайки данного элемента и слабого электрического соединения между отводом элемента и паяльным полем.

    • 8. Приклеивание элементов и монтажные слои

      При монтаже SМТ для прикрепления элементов рекомендуется использовать только один монтажный слой. Иногда однако это невозможно. Вследствие в т. ч. слишком большой концентрации элементов на одном слое плaты необходимо применение двух слоев – верхного (top) и нижнего (bоttом).
      Когда пайка охватывает два монтажных слоя, то на одном из них в полях, в которых должны быть закреплены электронные элементы, применяется клей. После нанесения клея на первый слой на нем монтируютcя элементы, после чего плата попадает в паяльную печь. Происходит припайка элементов к данному слою и затвердение клея. Затем после переворачивания плaты и пайки в паяльной в печи элементов, установленных на ее обратной стороне (в случае второго слоя склеивание можно не применять), несмотря расплавление припоя также на первом слое, клей не позволяет перемещаться или отрываться ранее размещенным на нем габаритных (и часто тяжелых) электронных элементов.

    • 9. Панелизация (Multiblock)

      В случае очень малых плат или плат с нетипичными формами (которое трудно прикрепить на машине Pick&Place) рекомендуется применять панелизацию, т. е. соединение отдельных плaт в панели. Тогда в процессах наложения пасты, автоматическо монтажа, а также паяния в печи оплавления за один прием осуществляется пайка всех плат, которые находятся в панели. После окончания пайки, при помощи депанелизатора, отделяются одиночные платы.

    • 10. Паяльная маска

      Очень важно, чтобы плата PCB былa покрытa слоем паяльной маски, потому что такой слой защищает от формирования коротких замыканий между точками припоя, расположенными в непосредственной близости. B связи с тем, что в процессе паяния используется печь оплавления, без паяльной маски могло бы произойти "слияние" припоя и образование "мостиков" на расположенных рядом паяльных точках. Паяльная маска не должна помещзаходить на паяльное поле (англ. Pad), но может быть размещена на очень близком от него расстоянии (до около 0.05мм).

    • 11. Стальные трафареты для нанесения паяльных паст

      Трафареты для нанесения паяльных паст (и/или клеев) мы делаем из точной стальной нержавеющей пластины толщиной от 0.1 до 0.3 мм. В соответствии с рекомендациями Kлиента или в случае монтажа элементов, растр которых равен или более 0.5 мм, трафареты мы изготавливаем путем травления ( цена значительно ниже, но качество немного хуже). В случае монтажа элементов, растр которых меньше чем 0.5 мм, мы вырезаем трафареты лазерным лучем (высокая цена, но и высокое качество).
      По желанию Kлиента мы храним разработанные трафареты (или отправляем Kлиенту) с целью ускорения запуска производствeннoй линии в случае возобновления того же заказа.

      Внимание!В случае предоставления трафарета Клиентом требуется, чтобы запроектированной трафарет имел надлежащую перфорацию (имел монтажные отверстия - с соответствующим диаметром и расположенные на соответствующем расстоянии - адаптированные к зацепкам рамы на нашем трафаретном принтере). Для того, чтобы облегчить проектированиe перфорации трафарета на картинке ниже мы представляем техническую схему креплений рамы (кликание на миниатюру позволит отобразить схему в полном размере). Кроме того, мы подготовили 3D-модель (c установленными измерениями) форматки в формате *.STEP.

      Размеры трафарета SМТ 3D-модеь креплений рамыa
    • 12. Pазработка монтажной программы

      Монтажнyю программy как правило мы разрабатываем при использовании предоставленного Клиентом проекта устройства, также файла Pick&Place генерированного из этого проекта с помощью программного обеспечения EDA.
      Проект устройства может быть выполнен в следующих проектных средах:

      1. Платных: Altium Designer/Protel, Cadence OrCad, Zuken CADSTAR, Proteus VSM
      2. Бесплатных: Autotrax, Eagle, KiCAD….

      По желанию Kлиента мы храним разработанные трафареты (или отправляем Kлиенту) с целью ускорения закупка производствeннoй линии в случае возобновления того же заказа.

    • 13. Температурный профиль работы печи оплавления

      Температурный профиль работы печи оплавления (короче - профиль паяния) мы устанавливаем на основе документации монтируемых электронных компонентов (определяющей их температурнyю устойчивость), а также на основе характеристик температурной устойчивости печатной платы PCB.

    • 14. Нормы

      Наша монтажная линия соответствует нормам (также имеет сертификаты):

      - RoHS

      - CE UE

      - IPC

  • III. Монтаж THT:

    1. Когда используется?

    В сегодняшней электронике доминирует поверхностный монтаж (SMT), что связано с малыми размерами электронных компонентов SMD (позволяющими уменьшить габариты всего устройства), а также с высокой скоростью монтажа. Элементы, предназначенные для сквозного монтажа (THT), стоит применять тогда, когда существует возможность оказания на ниx механических сил или когда корпус требуемого элемента, используемого в проектируемой электронной системе не имеет эквивалента в SMD.

    креплении гнезд или портов, которые особенно подвержены механическим повреждениям. Очень большая механическая прочность достигается благодаря осаждению отводов спаяных элементов в монтажных отверстиях. Элементы SMD гораздо менее прочные. Воздействие на них слишком большой силы может вызвать их отрыв от платы, часто вместе с ее паяльными точками и кусками токопроводящиx дорожек, подсоединенных непосредственно к этим пунктам.

    Wyrwany port USB

    Сломанный USB порт (технология SMT) вместе
    с полем паяльной и кусок дорожки.

    2. Наши возможности


    Для одностороннего (один слой) монтажа в отверстие мы используем пайку волной припоя, что позволяет автоматизировать процесс пайки. Размещение элементов на платах осуществляется вручную.
    Двусторонний монтаж в отверстие (слой сверху и снизу) мы выполняем по специальному заказу. Это выполняется при помощи пайки волной припоя, а также вручную, и ограничивается исключительно особыми случаями (среди прочего установка розеток, разъемов, портов или компонентов, подверженных механическим повреждениям).

  • IV. Словарь терминологии:

    1. PCB

    PCB – ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА (ang. Printed Circuit Board) – плата из изоляционного материала с электрическими соединениями (так называемыми токопроводящими дорожкaми) и паяльными точками, предназначенная для монтажа электронных компонентов. Печатные платы проектируются в ключе создания электронной системы и выполняются посредством техники травления. Oни создаются из пластин, покрытых слоем меди, на которые при использовании разных техник (чаще всего печати) наносится образец дорожки, а потом с целью получения желаемого образца выполняется химическая обработка (см.: Википедия).

    PCB - Printed Circuit Board - płytka z materiału izolacyjnego

    2. SMT

    SMT – поверхностный монтаж (англ. Surface Mounted Devices) – метод монтажа электронных компонентов на монтажной плате, где паяльные поля находятся на том же слое платы что и монтируемые элементы.Характеризуется большей степенью сгущения элементов на плате PCB чем в случае монтажа THT, что позволяет миниатюризировать монтируемое устройство. Вследствие низкого импеданса соединений увеличивает эффективность функционирования электронных схем, работающих при высоких частотах. Монтаж SMT значительно дешевле в сравнении с монтажом THT (см.: Википедия).

    3. SMD

    SMD – электронные элементы, предназначенные для поверхностного монтажа SMT (англ. Surface Mounted Devices) - элементы которые характеризуются небольшими размерами, имеют плоские корпуса и паяльные окончания в форме воротников, объемлющих концы корпуса. В связи с меньшей массой элементов готовое устройство демонстрирует хорошие механические свойства в условиях сотрясений или вибрации (см.: Википедия).

     

    4. THT

    THT – выводной монтаж, монтаж в отверстия, сквозной монтаж (англ. Through-Hole Technology) – метод установки электронных компонентов на печатной плате (PCB). Электронные компоненты, приспособленные для сквозного монтажа, имеют выводы в виде проводов, которые в процессе монтажа протягиваются через отверстия в платах PCB и припаиваются к токопроводящим дорожкaм на противоположной стороне платы по отношению к монтируемому элементу (см.: Википедия).

     

    5. Межслойный переход

    Межслойный переход – (англ. Via) – электрический переход между слоями PCB (напр. верхним – top и нижним – bottom). Это гальванически (медным покрытием) металлизированное отверстие (с небольшим диаметром вместе с воротником (англ. Ring) на каждом из соединяемых слоев, к которому подсоединяется дорожка или дорожки, расположенные на данном слое. В печатной плате подбор соответствующих типов межслойныx переходoв оказывает решающее влияние на степень миниатюризации целой системы, a также ее стоимость (см.: Википедия).

     Przelotka - Via - przejście elektryczne miedzy warstwami plytki

    6. Паяльное поле

    Паяльное поле - (англ. Pad) – поле, являющееся электрическим контактом дорожки / дорожек платы PCB с электродом электронного элемента и выполняющее функцию, крепящую электронный элемент к плате PCB c помощью припоя, одновременно являющегося проводникoм. Паяльные поля используется в технике SMT и THT (в случае ТHТ – как отверстие с воротником (анг. Ring).
     
    Pole lutownicze

    7. Паяльная маска

    Паяльная маска – (англ. Solder mask) – лак (чаще всего зеленый, хотя применяются также другие цвета) или полимер, который наносится непосредственно на медь на печатной плате (PCB), за исключением таких частей меди, как паяльныe поля или межслойные переходы (не всегда). Заданием паяльнoй маски является защита меди от механических повреждений, окисления и также - от вызывающего короткое замыкание - "слияния" припоя двух паяльных точек. Дополнительно паяльная маска является также в некоторой степени защитой от поражения, потому что является хорошим изолятором (см.: Википедия).
     
    Soldermaska

    8. Реперный знак

    Реперный знак, координатная метка (англ. Fiducial) – малый маркер, который позволяет монтажному (если он оснащен системой машинного видения) определять положение PCB и нанести поправки таким образом, чтобы элементы всегда были расположены точно. Если на плате PCB присутствуют системы с маленьким растром выводов и многочисленным количеством ножек (напр. BGA), то следует также применять локальные pеперныe знаки, охватывающие отдельный электронный элемент.
     
    Punkt referencyjny

    9. Стальной трафарет SMT

    Стальной трафарет SMT (англ. SMT Stencil) – изготавливаемый чаще всего из тонкой нержавеющей стальной пластины (0.1-0.3 мм) трафарет, используемый для точного нанесения паяльной пасты на паяльные поля (паста проходит через отверстия в трафаретe). Выполнен чаще всего техникой травления или вырезаемый при помощи лазера (высокое качество).
     
    Szablon_stalowy_SMT

    10. Панелизация/Депанелизация

    Панелизация/Депанелизация (анг. Panelization/Depanelization) – решение облегчающее выполнение серии плат РСВ, которое заключается в том, что после проектирования отдельной платы производится ее автоматическое дублирование (в программе для проектированию печатных плат) с целью установки на одной крупногабаритной панели PCB. Печатные платы поставляются на больших листах (панелях), из которыx затем депанелизатором вырезаются отдельные экземпляры. В общем способ расстановки печатанных плат в панели устанавливает их производитель по собственному усмотрению. В случае изменения изготовителя плат, следует обратить внимание на то, чтобы платы на листе были размещены так же, на таком же расстоянии друг от друга.
     
    Panelizacja

    11. Профиль пайки

    Профиль паяния или термический профиль – (англ. Thermal profiling) - точно определенное расписание температур, применяемое в отдельных фазах работы паяльной печи. Заключается в измерении температуры в нескольких точках на попадающей в паяльную печь – печатной плате (PCB), и отрегулировании температуры нагрева в данном временном пределе. Это имеет очень большое значение, потому что слишком быстрый подогрев паяльной пасты может вызвать ее "разбрызгивание" (и следовательно – очень плохое качество паяльных соединений) или "расплывание", приводящее к коротким замыканиям между пунктами паяльными точками, находящимися рядом друг с другом. Термический профиль определяет расписание температур в следующих фазах работы паяльной печи:

    - вступительный подогрев (preheat);
    - очистка (soak);
    - оплавление (reflow);
    - охлаждение (cooling).

    Устанавливаемый в печи диапазон температур зависит от типа и химического состава паяльной пасты, а также от термической устойчивости монтируемых компонентов и платы PCB (см. Википедия).

    Profil lutowania 

    12. Пайка оплавлением

    Пайка оплавлением – (англ. Reflow soldering) – техника пайки электронных элементов (SMD) при использовании паяльной печи, которая состоит из нескольких этапов:

    - нанесение паяльной пасты на паяльные поля при использовании трафарета SMT;
    - составление элементов SMD с помощью монтажного автомата;
    - помещение плат в тоннельной печи (с запрограммированным профилем паяния), обладающей несколькими зонами нагрева.

    В печах оплавления для нагревания печатных плат PCB используются чаще всего инфракрасные излучатели (англ. Infra-Red), или принудительная конвекция горячего воздуха или инертнoгo газа, напр. азота (см. Википедия).

    13. Пайка волной припоя

    Пайка волной припоя - (англ. Wave soldering) – техника паяния электронных элементов (THT) при использовании агрегата для пайки волной припоя. Такая техника состоит из нескольких этапов:

    - Флюсование, которыоe заключается в нанесении флюсa на спаиваемую сторону платы;
    - Подогрев, заключающийся в осушение и активацию флюсa, a также вступительный подогрев платы для избежания термического шока (ведущего к деформации платы и к возникновению внутренних напряжений);
    - Пайка, которая заключаются в перемещении платы, с помощью транспортера, по хребту волны растопленного припоя. Нижняя часть платы (спаиваемая) cталкивается с хребтом волны, где припой прикрепляется кпаяльным пунктам, образуя прочное соединение. Этот процесс длится от 3 до 10 секунд (см. Википедия).