Lieferoption (Werktage):
❌ KEINE
Anzahl der Schichten:
Anzahl der Schichten
Geben Sie die Anzahl der Kupferschichten auf der PCB an (einschließlich Innen- und Außenschichten). Die Anzahl der Schichten beeinflusst die Projektkomplexität und die Produktionskosten erheblich.
1️⃣
2️⃣
4️⃣
6️⃣
Abmessungen (mm):
Anzahl der PCBs:
Anzahl der PCBs
Geben Sie die Gesamtanzahl der PCBs an. Dieser Wert bestimmt die Bestellgröße und beeinflusst die Produktionskosten.
Dicke der PCBs:
Dicke der PCBs
Geben Sie die PCB-Dicke an. Standarddicken sind:
Die zulässige Toleranz beträgt +/-10%.
0.4 mm
0.8 mm
1.0 mm
1.2 mm
1.6 mm
2.0 mm
Farbe Lötstoppmaske:
Farbe Lötstoppmaske
Wählen Sie die Farbe der Lötmaske. Die Lötmaske ist eine isolierende Schicht, die die PCB vor Oxidation, äußeren Einflüssen schützt und das Löten erleichtert. Beliebte Farben sind:
grün, rot, blau und schwarz.
🟩 Grün (Standard)
⬜ Weiß
⬛ Schwarz
🟦 Blau
🟥 Rot
🟨 Gelb
Oberflächenausführung:
Oberflächenausführung
Wählen Sie die Art der Oberflächenbehandlung der PCB.
HASL (Hot Air Solder Leveling) ist eine standardmäßige und wirtschaftliche Wahl in bleihaltiger (PB) und bleifreier (No-PB / Pb-Free) Ausführung, ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) bietet eine bessere Qualität, Leitfähigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen äußere Einflüsse.
HASL (PB)
HASL - RoHS konform
ENIG - RoHS konform
Kupferstärke:
Kupferstärke
Geben Sie die Kupferdicke auf den leitenden Schichten an. Standardwerte sind:
Die Kupferdicke beeinflusst den elektrischen Fluss und die Haltbarkeit der PCB.
35 µm
70 µm
Gold fingers:
Gold fingers
Geben Sie an, ob Sie Goldfinger auf der PCB verwenden möchten. Goldfinger sind vergoldete Kontaktkanten, die z.B. in RAM-Modulen oder Erweiterungskarten verwendet werden.
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Halbloch-Kantenkontakte (castellated holes):
Halbloch-Kantenkontakte (castellated holes)
Geben Sie an, ob Sie metallisierte Halbbohrungen (castellated holes) verwenden möchten. Diese Bohrungen werden bei der Herstellung von PCB-Modulen verwendet und ermöglichen die SMD/SMT-Montage fertiger Module auf anderen Platinen.
❌
✅
Kanten:
Kanten
Bestimmen Sie, wie viele Kanten der Leiterplatte metallisierte Halblöcher haben sollen.
1️⃣
2️⃣
3️⃣
4️⃣
Impedanzkontrolle:
Impedanzkontrolle
Geben Sie an, ob Sie eine Impedanzkontrolle auf der PCB anwenden möchten. Die Impedanzkontrolle ist für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen wie RF-Schaltungen unerlässlich.
❌
✅
Material:
Material
Wählen Sie den PCB-Stackup mit dem passenden Prepreg-Material.
Stackup ist die Anordnung der PCB-Schichten, die die Reihenfolge und Eigenschaften der Kupferschichten, Dielektrika und anderer Materialien definiert. Es ist entscheidend für die Impedanzkontrolle und Signalverwaltung. Prepreg ist ein Isoliermaterial aus Glasfaser, das mit Epoxidharz imprägniert ist. Es wird als Dielektrikum in PCBs verwendet und verbindet Kupferschichten während der Laminierung.
7628
2313
Panelisierung:
Panelisierung
Geben Sie an, ob Sie die PCB panellisieren möchten. Die Panellisierung optimiert die Nutzung des Produktionspanels und reduziert die Kosten. Wählen Sie die Art der Panellisierung:
V-Cut – präzise V-förmige Schnitte Breaktabs – Verwendung von Stegen zur Verbindung einzelner PCBs im Panel
❌ KEINE
PANELISIERUNG V-SCHNITT
PANELISIERUNG BREAK-TABs (PCB Sonderformen)
Format:
Leiterbahnabstand:
Leiterbahnabstand
Geben Sie an, ob Sie technologische Ränder (edge rails) verwenden möchten. Die Ränder dienen der Stabilisierung des Panels während der Montage und werden nach dem Produktionsprozess abgeschnitten. Sie können an 2 oder 4 Seiten der PCB oder des Panels angebracht werden.
❌ KEINE
2️⃣ Zwei Seiten
4️⃣ Vier Seiten
Randbreite (mm):
Panel-Größen (400×400 mm max.):
