Lieferoption (Werktage):
❌ KEINE
Material:
Material
Wählen Sie den PCB-Substrattyp:
FR-4: Standardmäßiges Glas-Epoxid-Laminat. Die vielseitigste und wirtschaftlichste Wahl für die meisten elektronischen Geräte. MCPCB - Aluminium: Leiterplatte mit Metallkern und hervorragender Wärmeableitung. Hauptsächlich in der LED-Beleuchtung und in Leistungsmodulen eingesetzt. MCPCB - Kupfer: Substrat mit höchster Wärmeleitfähigkeit. Einsatz in extrem thermisch belasteten elektronischen Schaltungen und Hochleistungsnetzteilen. Rogers: Spezielle Hochfrequenz-Laminate mit geringen Verlusten und stabiler Dielektrizitätskonstante. Standard in der professionellen Funk- und Mikrowellentechnik. PTFE - Teflon: Material mit außergewöhnlichen Isolationsparametern für sehr hohe Frequenzen. Einsatz in fortschrittlichen HF-Systemen, Radargeräten und Antennen. FPC / Flex - Flexibel: Laminate auf Polyimidbasis, flexibel und biegefest. Ideal für enge Gehäuse, Wearables und bewegliche Verbindungen.
FR-4
MCPCB - Aluminium
MCPCB - Kupfer
Rogers
PTFE - Teflon
FPC / Flex - Flexibel
Anzahl der Schichten:
Anzahl der Schichten
Geben Sie die Anzahl der Kupferschichten auf der PCB an (einschließlich Innen- und Außenschichten). Die Anzahl der Schichten beeinflusst die Projektkomplexität und die Produktionskosten erheblich.
1️⃣
2️⃣
4️⃣
6️⃣
Abmessungen (mm):
Anzahl der PCBs:
Anzahl der PCBs
Geben Sie die Gesamtanzahl der PCBs an. Dieser Wert bestimmt die Bestellgröße und beeinflusst die Produktionskosten.
Dicke der PCBs:
Dicke der PCBs
Geben Sie die PCB-Dicke an. Standarddicken sind:
Die zulässige Toleranz beträgt +/-10%.
0.07 mm
0.11 mm
0.12 mm
0.2 mm
0.25 mm
0.3 mm
0.4 mm
0.45 mm
0.51 mm
0.4 mm
0.76 mm
0.8 mm
1.0 mm
1.2 mm
1.52 mm
1.6 mm
2.0 mm
Farbe Lötstoppmaske:
Farbe Lötstoppmaske
Wählen Sie die Farbe der Lötmaske. Die Lötmaske ist eine isolierende Schicht, die die PCB vor Oxidation, äußeren Einflüssen schützt und das Löten erleichtert. Beliebte Farben sind:
grün, rot, blau und schwarz.
🟩 Grün (Standard)
⬜ Weiß
⬛ Schwarz
🟦 Blau
🟪 Violett
🟥 Rot
🟨 Gelb
Oberflächenausführung:
Oberflächenausführung
Wählen Sie die Art der Oberflächenbehandlung der PCB.
HASL (Hot Air Solder Leveling) ist eine standardmäßige und wirtschaftliche Wahl in bleihaltiger (PB) und bleifreier (No-PB / Pb-Free) Ausführung, ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) bietet eine bessere Qualität, Leitfähigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen äußere Einflüsse, OSP (Organic Solderability Preservative) ist eine umweltfreundliche, bleifreie organische Beschichtung, die eine perfekt ebene Oberfläche für die Montage von Bauteilen mit hoher Bestückungsdichte (SMT) bietet.
HASL (PB)
HASL - RoHS konform
ENIG - RoHS konform
OSP - RoHS konform
Art der Via-Abdeckung:
Art der Via-Abdeckung
Wählen Sie die Art der Via-Abdeckung:
Tented – Vias mit Lötstoppmaske abgedeckt; Untented – Vias vollständig freiliegend (ohne Lötstoppmaske); Plugged – Vias mit Lötstoppmaske verfüllt; Epoxy Filled&Capped – Vias mit Epoxidharz verfüllt und metallisiert verschlossen; Copper paste Filled&Capped – Vias mit Kupferpaste verfüllt und metallisiert verschlossen.
Mit Maske abgedeckt (Tented)
Freiliegend (Untented)
Mit Maske verfüllt (Plugged)
Mit Epoxidharz verfüllt und verschlossen (Epoxy Filled&Capped)
Mit Kupferpaste verfüllt und verschlossen (Copper paste Filled&Capped)
Elektroprüfung:
Elektroprüfung
Der elektrische Test ermöglicht eine schnelle Erkennung möglicher Kurzschlüsse auf der Leiterplatte oder fehlender Leiterbahnkontinuität. Legen Sie den Umfang des elektrischen Tests fest:
Zufällig – zufällig ausgewählte Leiterplatten aus der bestellten Charge werden geprüft; Voll – alle Leiterplatten aus der bestellten Charge werden geprüft (EMPFOHLEN); Dediziert – alle Leiterplatten aus der bestellten Charge werden mit einem dedizierten Prüfadapter getestet (ein Tester, der speziell für das jeweilige PCB‑Design gefertigt wurde). Aufgrund der hohen Prüfgeschwindigkeit ermöglicht diese Methode eine deutliche Reduzierung der Testkosten bei Serienfertigung (≥ 10.000 St.).
❌
✅ Zufällig
✅ Voll
✅ Dediziert
Kupferstärke:
Kupferstärke
Geben Sie die Kupferdicke auf den leitenden Schichten an. Standardwerte sind:
Die Kupferdicke beeinflusst den elektrischen Fluss und die Haltbarkeit der PCB.
12 µm
18 µm
35 µm
70 µm
Gold fingers:
Gold fingers
Geben Sie an, ob Sie Goldfinger auf der PCB verwenden möchten. Goldfinger sind vergoldete Kontaktkanten, die z.B. in RAM-Modulen oder Erweiterungskarten verwendet werden.
❌
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Halbloch-Kantenkontakte (castellated holes):
Halbloch-Kantenkontakte (castellated holes)
Geben Sie an, ob Sie metallisierte Halbbohrungen (castellated holes) verwenden möchten. Diese Bohrungen werden bei der Herstellung von PCB-Modulen verwendet und ermöglichen die SMD/SMT-Montage fertiger Module auf anderen Platinen.
❌
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Kanten:
Kanten
Bestimmen Sie, wie viele Kanten der Leiterplatte metallisierte Halblöcher haben sollen.
1️⃣
2️⃣
3️⃣
4️⃣
Impedanzkontrolle:
Impedanzkontrolle
Geben Sie an, ob Sie eine Impedanzkontrolle auf der PCB anwenden möchten. Die Impedanzkontrolle ist für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen wie RF-Schaltungen unerlässlich.
❌
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Material:
Material
Wählen Sie den PCB-Stackup mit dem passenden Prepreg-Material.
Stackup ist die Anordnung der PCB-Schichten, die die Reihenfolge und Eigenschaften der Kupferschichten, Dielektrika und anderer Materialien definiert. Es ist entscheidend für die Impedanzkontrolle und Signalverwaltung. Prepreg ist ein Isoliermaterial aus Glasfaser, das mit Epoxidharz imprägniert ist. Es wird als Dielektrikum in PCBs verwendet und verbindet Kupferschichten während der Laminierung.
7628
2313
Panelisierung:
Panelisierung
Geben Sie an, ob Sie die PCB panellisieren möchten. Die Panellisierung optimiert die Nutzung des Produktionspanels und reduziert die Kosten. Wählen Sie die Art der Panellisierung:
V-Cut – präzise V-förmige Schnitte Breaktabs – Verwendung von Stegen zur Verbindung einzelner PCBs im Panel
❌ KEINE
PANELISIERUNG V-SCHNITT
PANELISIERUNG BREAK-TABs (PCB Sonderformen)
Format:
Leiterbahnabstand:
Leiterbahnabstand
Geben Sie an, ob Sie technologische Ränder (edge rails) verwenden möchten. Die Ränder dienen der Stabilisierung des Panels während der Montage und werden nach dem Produktionsprozess abgeschnitten. Sie können an 2 oder 4 Seiten der PCB oder des Panels angebracht werden.
❌ KEINE
2️⃣ Zwei Seiten
4️⃣ Vier Seiten
Randbreite (mm):
Panel-Größen (400×400 mm max.):
