Вариант исполнения (рабочие дни):
❌ ОТСУТСТВИЕ
Количество слоев:
Количество слоев
Укажите количество медных слоев на PCB (включая внутренние и внешние слои). Количество слоев значительно влияет на сложность проекта и стоимость производства.
1️⃣
2️⃣
4️⃣
6️⃣
Размеры (мм):
Количество PCB:
Количество PCB
Введите общее количество PCB. Это значение определяет размер заказа и влияет на стоимость производства.
Толщина PCB:
Толщина PCB
Укажите толщину PCB. Стандартные толщины:
Допустимое отклонение по толщине составляет +/-10%.
0.4 мм
0.8 мм
1.0 мм
1.2 мм
1.6 мм
2.0 мм
Цвет паяльной маски:
Цвет паяльной маски
Выберите цвет паяльной маски. Паяльная маска — это изолирующий слой, который защищает PCB от окисления, внешних воздействий и облегчает пайку. Популярные цвета:
зеленый, красный, синий и черный.
🟩 Зелёный (Стандартный)
⬜ Белый
⬛ Чёрный
🟦 Голубой
🟥 Красный
🟨 Жёлтый
Отделка поверхности:
Отделка поверхности
Выберите тип поверхностной обработки PCB.
HASL (Hot Air Solder Leveling) — это стандартный и экономичный выбор в свинцовой (PB) и бессвинцовой (No-PB / Pb-Free) версиях, ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) предлагает лучшее качество, проводимость и устойчивость к внешним воздействиям.
HASL (PB)
HASL - в соответствии с RoHS
ENIG - в соответствии с RoHS
Толщина меди:
Толщина меди
Укажите толщину меди на проводящих слоях. Стандартные значения:
Толщина меди влияет на электрический поток и долговечность PCB.
35 µm
70 µm
Gold fingers:
Gold fingers
Укажите, хотите ли вы использовать золотые контакты на PCB. Золотые контакты — это металлизированные кромки, используемые, например, в модулях RAM или картах расширения.
❌
✅
Металлизированные полуотверстия (castellated holes):
Металлизированные полуотверстия (castellated holes)
Укажите, хотите ли вы использовать металлизированные полуотверстия (castellated holes). Эти отверстия используются при производстве модулей PCB и позволяют устанавливать готовые модули PCB на поверхность других плат.
❌
✅
Края:
Края
Определите, сколько краев печатной платы должны иметь металлизированные полуотверстия.
1️⃣
2️⃣
3️⃣
4️⃣
Контроль импеданса:
Контроль импеданса
Укажите, хотите ли вы использовать контроль импеданса на PCB. Контроль импеданса необходим для высокоскоростных и высокочастотных приложений, таких как RF-схемы.
❌
✅
Основа:
Основа
Выберите stackup PCB с подходящим материалом Prepreg.
Stackup — это структура слоев PCB, определяющая порядок и свойства медных слоев, диэлектриков и других материалов. Ключевой для контроля импеданса и управления сигналами. Prepreg — это изоляционный материал из стекловолокна, пропитанного эпоксидной смолой. Используется как диэлектрик в PCB, соединяя медные слои во время ламинации.
7628
2313
Панелизация:
Панелизация
Укажите, хотите ли вы панелизировать PCB. Панелизация позволяет оптимизировать использование производственной панели и снизить затраты. Выберите тип панелизации:
V-Cut — точные V-образные разрезы Breaktabs — использование перемычек для соединения отдельных PCB в панели
❌ ОТСУТСТВИЕ
ПАНЕЛИЗАЦИЯ V-CUT
ПАНЕЛИЗАЦИЯ BREAK-TABs (необычные формы PCB)
Форма:
Технологические поля панели:
Технологические поля панели
Укажите, хотите ли вы использовать технологические края (edge rails). Края используются для стабилизации панели во время сборки и отрезаются после производственного процесса. Их можно применить на 2 или 4 сторонах PCB или панели.
❌ ОТСУТСТВИЕ
2️⃣ Две стороны
4️⃣ Четыре стороны
Ширина поля (мм):
Размеры панели (400×400 mm max.):
