Opcja realizacji (dni robocze):
❌ BRAK
Ilość warstw:
Ilość warstw
Określ liczbę warstw miedzi na PCB (uwzględniając warstwy wewnętrzne i zewnętrzne). Liczba warstw znacznie wpływa na złożoność projektu i koszty produkcji.
1️⃣
2️⃣
4️⃣
6️⃣
Wymiary (mm):
Ilość PCB:
Ilość PCB
Podaj całkowitą liczbę płytek PCB. Ta wartość określa wielkość zamówienia i wpływa na koszty produkcji.
Grubość PCB:
Grubość PCB
Określ grubość PCB. Standardowe grubości to:
Dopuszczalny błąd grubości wynosi +/-10%.
0.4 mm
0.8 mm
1.0 mm
1.2 mm
1.6 mm
2.0 mm
Kolor soldermaski:
Kolor soldermaski
Wybierz kolor soldermaski. Soldermaska to warstwa izolacyjna, która chroni PCB przed utlenianiem, warunkami zewnętrznymi i ułatwia lutowanie PCB. Popularne kolory to:
zielony, czerwony, niebieski i czarny.
🟩 Zielony (Standardowy)
⬜ Biały
⬛ Czarny
🟦 Niebieski
🟥 Czerwony
🟨 Żółty
Wykończenie powierzchni:
Wykończenie powierzchni
Wybierz rodzaj wykończenia powierzchni PCB.
HASL (Hot Air Solder Leveling) to standardowy i ekonomiczny wybór w wariancie ołowiowym (PB) i bezołowiowym (No-PB / PB-Free), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) oferuje lepszą jakość, przewodność i odporność na czynniki zewnętrzne.
HASL (PB)
HASL - zgodny z RoHS
ENIG - zgodny z RoHS
Grubość miedzi:
Grubość miedzi
Określ grubość miedzi na warstwach przewodzących. Standardowe grubości to:
Grubość miedzi wpływa na maksymalną obciążalność elektryczną PCB.
35 µm
70 µm
Gold fingers:
Gold fingers
Określ, czy chcesz zastosować gold fingers na PCB. Gold fingers to metalizowane krawędzie przyłączeniowe, stosowane np. w modułach pamięci RAM czy kartach rozszerzeń.
❌
✅
Półotwory metalizowane (castellated holes):
Półotwory metalizowane (castellated holes)
Określ, czy chcesz zastosować półotwory metalizowane (castellated holes). Te otwory stosowane są w produkcji modułów PCB i umożliwiają montaż SMD/SMT gotowych modułów PCB na powierzchni innych płytek.
❌
✅
Krawędzie półotworów metalizowanych:
Krawędzie półotworów metalizowanych
Określ, na ilu krawędziach PCB powinny znaleźć się półotwory metalizowane.
1️⃣
2️⃣
3️⃣
4️⃣
Kontrola impedancji:
Kontrola impedancji
Określ, czy chcesz zastosować kontrolę impedancji na PCB. Kontrola impedancji jest niezbędna w aplikacjach Hi-Speed i wysokoczęstotliwościowych, takich jak układy RF.
❌
✅
Podłoże:
Podłoże
Wybierz stackup płyty PCB o odpowiednim materiale Prepreg.
Stackup to układ warstw PCB, określający kolejność i właściwości warstw miedzianych, dielektryków i innych materiałów. Jest kluczowy dla kontroli impedancji i zarządzania sygnałami. Prepreg to materiał izolacyjny z włókna szklanego nasączonego żywicą epoksydową. Używany jako dielektryk w PCB, łączący warstwy miedzi podczas laminowania.
7628
2313
Panelizacja:
Panelizacja
Określ, czy chcesz wykonać panelizację PCB. Panelizacja pozwala na zoptymalizowanie produkcji elektroniki i obniżenie kosztów. Wybierz rodzaj panelizacji:
V-Cut – precyzyjne nacięcia w kształcie litery V Breaktabs – zastosowanie mostków łączących pojedyncze płytki PCB w panelu
❌ BRAK
PANELIZACJA V-CUT
PANELIZACJA BREAK-TABs (nietypowe kształty PCB)
Formatka:
Marginesy technologiczne panelu:
Marginesy technologiczne panelu
Określ, czy chcesz zastosować marginesy technologiczne (edge rails). Marginesy są używane do stabilizacji panelu podczas montażu i są odcinane po procesie produkcji. Można je zastosować po 2 lub 4 stronach płyty PCB lub panelu.
❌ BRAK
2️⃣ Dwie strony
4️⃣ Cztery strony
Szerokość marginesu (mm):
Rozmiary panelu (400×400 mm max.):
