Opcja realizacji (dni robocze):
❌ BRAK
Podłoże:
Podłoże
Wybierz rodzaj podłoża PCB:
FR-4: Standardowy laminat szklano-epoksydowy. Najbardziej uniwersalny i ekonomiczny wybór dla większości urządzeń elektronicznych. PCPCB - Aluminium: Płytka z metalowym rdzeniem (MCPCB) o doskonałym odprowadzaniu ciepła. Stosowana głównie w oświetleniu LED i modułach mocy. PCPCB - Miedź: Podłoże o najwyższej przewodności termicznej. Wykorzystywane w ekstremalnie obciążonych cieplnie układach elektronicznych i zasilaczach dużej mocy. Rogers: Specjalistyczne laminaty wysokoczęstotliwościowe o niskiej stratności i stabilnej stałej dielektrycznej. Standard w profesjonalnej radiotechnice i technice mikrofalowej. PTFE - Teflon: Materiał o wyjątkowych parametrach izolacyjnych dla bardzo wysokich częstotliwości. Stosowany w zaawansowanych systemach RF, radarach i antenach. FPC / Flex - Elastyczne: Laminaty na bazie poliamidu, elastyczne i odporne na zginanie. Idealne do ciasnych obudów, urządzeń typu wearable oraz połączeń ruchomych.
FR-4
MCPCB - Aluminium
MCPCB - Miedź
Rogers
PTFE - Teflon
FPC / Flex - Elastyczne
Ilość warstw:
Ilość warstw
Określ liczbę warstw miedzi na PCB (uwzględniając warstwy wewnętrzne i zewnętrzne). Liczba warstw znacznie wpływa na złożoność projektu i koszty produkcji.
1️⃣
2️⃣
4️⃣
6️⃣
Wymiary (mm):
Ilość PCB:
Ilość PCB
Podaj całkowitą liczbę płytek PCB. Ta wartość określa wielkość zamówienia i wpływa na koszty produkcji.
Grubość PCB:
Grubość PCB
Określ grubość PCB. Standardowe grubości to:
Dopuszczalny błąd grubości wynosi +/-10%.
0.07 mm
0.11 mm
0.12 mm
0.2 mm
0.25 mm
0.3 mm
0.4 mm
0.45 mm
0.51 mm
0.4 mm
0.76 mm
0.8 mm
1.0 mm
1.2 mm
1.52 mm
1.6 mm
2.0 mm
Kolor soldermaski:
Kolor soldermaski
Wybierz kolor soldermaski. Soldermaska to warstwa izolacyjna, która chroni PCB przed utlenianiem, warunkami zewnętrznymi i ułatwia lutowanie PCB. Popularne kolory to:
zielony, czerwony, niebieski i czarny.
🟩 Zielony (Standardowy)
⬜ Biały
⬛ Czarny
🟦 Niebieski
🟪 Fioletowy
🟥 Czerwony
🟨 Żółty
Wykończenie powierzchni:
Wykończenie powierzchni
Wybierz rodzaj wykończenia powierzchni PCB.
HASL (Hot Air Solder Leveling) to standardowy i ekonomiczny wybór w wariancie ołowiowym (PB) i bezołowiowym (No-PB / PB-Free), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) oferuje lepszą jakość, przewodność i odporność na czynniki zewnętrzne, OSP (Organic Solderability Preservative) to ekologiczna, bezołowiowa powłoka organiczna, zapewniająca idealnie płaską powierzchnię pod montaż gęsto rozmieszczonych elementów (SMT).
HASL (PB)
HASL - zgodny z RoHS
ENIG - zgodny z RoHS
OSP - zgodny z RoHS
Typ zabezpieczenia przelotek:
Typ zabezpieczenia przelotek
Wybierz typ zabezpieczenia przelotek:
Tented – przelotki zakryte maską lutowniczą; Untented – przelotki odsłonięte (bez maski lutowniczej); Plugged – przelotki wypełnione maską lutowniczą; Epoxy Filled&Capped – przelotki wypełnione żywicą epoksydową i zamknięte metalizacją; Copper paste Filled&Capped – przelotki wypełnione pastą miedzianą i zamknięte metalizacją.
Zakryte maską (Tented)
Odsłonięte (Untented)
Wypełnione maską (Plugged)
Wypełnione epoksydem i zamknięte (Epoxy Filled&Capped)
Wypełnione pastą miedzianą i zamknięte (Copper paste Filled&Capped)
Test elektryczny:
Test elektryczny
Test elektryczny pozwala na szybkie wykrycie ewentualnych zwarć na PCB lub braku przewodności ścieżek. Określ zakres testu elektrycznego:
Losowy - sprawdzone zostaną losowo wybrane PCB z zamówionej partii; Pełny - sprawdzone zostaną wszystkie PCB z zamówionej partii (ZALECANE); Dedykowany - sprawdzone zostaną wszystkie PCB z zamówionej partii za pomocą dedykowanego testera (tester wykonany pod konkretny projekt PCB). Ze względu na szybkość, metoda ta pozwala na znaczną redukcję ceny usługi testowania w wypadku produkcji masowej (≥ 10'000 szt.)
❌
✅ Losowy
✅ Pełny
✅ Dedykowany
Grubość miedzi:
Grubość miedzi
Określ grubość miedzi na warstwach przewodzących. Standardowe grubości to:
Grubość miedzi wpływa na maksymalną obciążalność elektryczną PCB.
12 µm
18 µm
35 µm
70 µm
Gold fingers:
Gold fingers
Określ, czy chcesz zastosować gold fingers na PCB. Gold fingers to metalizowane krawędzie przyłączeniowe, stosowane np. w modułach pamięci RAM czy kartach rozszerzeń.
❌
✅
Półotwory metalizowane (castellated holes):
Półotwory metalizowane (castellated holes)
Określ, czy chcesz zastosować półotwory metalizowane (castellated holes). Te otwory stosowane są w produkcji modułów PCB i umożliwiają montaż SMD/SMT gotowych modułów PCB na powierzchni innych płytek.
❌
✅
Krawędzie półotworów metalizowanych:
Krawędzie półotworów metalizowanych
Określ, na ilu krawędziach PCB powinny znaleźć się półotwory metalizowane.
1️⃣
2️⃣
3️⃣
4️⃣
Kontrola impedancji:
Kontrola impedancji
Określ, czy chcesz zastosować kontrolę impedancji na PCB. Kontrola impedancji jest niezbędna w aplikacjach Hi-Speed i wysokoczęstotliwościowych, takich jak układy RF.
❌
✅
Podłoże:
Podłoże
Wybierz stackup płyty PCB o odpowiednim materiale Prepreg.
Stackup to układ warstw PCB, określający kolejność i właściwości warstw miedzianych, dielektryków i innych materiałów. Jest kluczowy dla kontroli impedancji i zarządzania sygnałami. Prepreg to materiał izolacyjny z włókna szklanego nasączonego żywicą epoksydową. Używany jako dielektryk w PCB, łączący warstwy miedzi podczas laminowania.
7628
2313
Panelizacja:
Panelizacja
Określ, czy chcesz wykonać panelizację PCB. Panelizacja pozwala na zoptymalizowanie produkcji elektroniki i obniżenie kosztów. Wybierz rodzaj panelizacji:
V-Cut – precyzyjne nacięcia w kształcie litery V Breaktabs – zastosowanie mostków łączących pojedyncze płytki PCB w panelu
❌ BRAK
PANELIZACJA V-CUT
PANELIZACJA BREAK-TABs (nietypowe kształty PCB)
Formatka:
Marginesy technologiczne panelu:
Marginesy technologiczne panelu
Określ, czy chcesz zastosować marginesy technologiczne (edge rails). Marginesy są używane do stabilizacji panelu podczas montażu i są odcinane po procesie produkcji. Można je zastosować po 2 lub 4 stronach płyty PCB lub panelu.
❌ BRAK
2️⃣ Dwie strony
4️⃣ Cztery strony
Szerokość marginesu (mm):
Rozmiary panelu (400×400 mm max.):
